为守住半导体领域的领先优势，中国台湾当局正酝酿一项严苛的新出口规则，核心直指台积电的海外技术输出——拟推行“N-2”规则，仅允许这家全球最大晶圆代工厂出口落后其领先生产节点两代的技术。若政策落地，台积电积极推进的美国先进晶圆厂扩张计划或将显著放缓。此前中国台湾当局执行的是“N-1”规则，允许出口落后领先工艺至少一代的技术，而“N-2”规则在限制上大幅收紧。按技术世代划分标准，这意味着台积电海外出口

12月22日，闻泰科技旗下功率半导体龙头安世半导体（Nexperia）中国公司已敲定本土晶圆供应方案，将全面覆盖2026年IGBT产品的全部生产需求，成功破解荷兰母公司断供带来的产能危机。而此前因控制权纠纷，荷兰安世至今未恢复对中国工厂的晶圆供应。今年9月底，荷兰政府以公司治理问题为由接管安世半导体控制权，10月初中国对安世中国产品实施出口管制，引发全球车企芯片短缺；下旬荷兰安世暂停对中国工厂的晶

12月16日，2024年上任的ASML首席执行官ChristopheFouquet在接受采访时明确表示，ASML销售给中国客户的光刻机设备，较最新的高NA设备整整落后八代。这一表态再次凸显中国在高端光刻机获取上的困境。值得关注的是，中国曾是ASML最大的市场，但目前不仅先进的EUV光刻机出口中国受阻，就连相对落后的DUV光刻机，其对华出口也遭到百般阻挠。据荷兰国家广播公司（NOS）报道，尽管ASM

12月16日上午，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰（LisaSu）率高管团队造访联想集团北京全球总部，在联想执行副总裁刘军等多位高管陪同下，深度参观了包括人形机器人在内的多项前沿产品与技术成果，双方就深化AI领域协同展开核心磋商。值得关注的是，此次访华前苏姿丰刚于12月11日在美国会见中国驻美大使谢锋，十天内连续开展高层互动，凸显中国市场在AMD全球战略中的核心地位。2025年苏姿丰已两度访华，

AI芯片出口限制迎来关键突破！12月5日，据《连线》杂志报道，AMDCEO苏姿丰（LisaSu）在出席该杂志举办的《高端访谈》（BigInterview）会议时重磅表态：公司已获得对华出口MI308芯片的许可，计划恢复相关销售业务，且在芯片实际售出后，将向美国政府支付15%的税款。这一消息为持续数月的AI芯片出口博弈画上阶段性句号。此次重启出口并非突然之举。今年8月，美国总统就曾透露，美国政府已与

12月外媒披露，日本已于本月中旬起全面停止向中国出口光刻胶，佳能、尼康、三菱化学等企业被纳入限制范围，尽管未正式官宣，中日业界均视其为既定事实，《亚洲时报》称此为“中国担忧的最坏情况”。当前全球半导体市场正值HBM与通用DRAM需求激增的短缺期，本是中国芯片企业突围的黄金窗口。中芯国际、长鑫存储等企业正依托政策支持全力扩产，而光刻胶断供直接击中扩产“七寸”，业内担忧这将拖慢中国存储器入市节奏，甚至

全球半导体产业正面临政策与运营双重挑战：美国拟通过ChipEQUIPAct法案禁用12类中国设备，台积电美国Fab21厂则因供应商停电停产，两大事件搅动产业格局。美国众议院提交的H.R.6207号议案（ChipEQUIPAct），由两党推动并获参议院呼应。法案修改《芯片与科学法案》资金条款，明确接受美联邦补贴的项目，不得使用“受关注外国实体”制造的设备，直接指向中国半导体设备企业。立法背景是美国担

一场由政府接管引发的芯片供应链危机，正让全球知名半导体企业安世半导体（Nexperia）陷入内外博弈。周四，被荷兰政府接管的安世半导体荷兰总部（NexperiaBV），正式发布《致Nexperia中国各实体领导层的公开信》，核心诉求直指敦促中国子公司出手，共同推动中断的生产与供应链恢复正常。这封公开信揭开了安世内部的沟通困局——荷兰总部明确表示，自供应链出现问题以来，已通过电话、电子邮件、当面会议

近日，2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪抛出重磅业务升级信号：英特尔将打破传统单一芯片供应模式，基于芯粒技术为中国客户提供**“点菜式”定制芯片服务**，灵活组合CPU、GPU、NPU、I/O等功能单元，精准匹配多元化应用需求。这一变革背后，是英特尔核心技术路线的战略转型。王稚聪介绍，过去公司以设计大型复杂单芯片为主，如今已全面转向芯粒设计架构——从已推出的Meteo

11月20日，“成渝同芯，同屏共振”成渝集成电路2025年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）在成都西博城开幕，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表《技术创新驱动设计产业升级》主题报告，全面解读行业发展态势。报告显示，2025年中国芯片设计公司增至3901家，全行业销售额达8357.3亿元，同比大涨29.4%，折合美元约1180.4亿，全球市

当地时间11月10日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布两项重磅规则，为半导体供应链带来重要变化。​其一，“50%穿透性出口管制规则”暂停实施一年。该规则原于2025年9月30日发布，此次暂停期自2025年11月10日至2026年11月9日；2026年11月10日起，规则将重新生效并无限期延长，除非后续另有调整。​其二，艾睿电子旗下7家中国及香港关联企业被移出实体清单，包括艾睿（中国）电子贸易有

引言在全球科技竞争日益激烈的今天，半导体产业已成为国家战略竞争力的重要体现。作为这一领域的后起之秀，新磊半导体科技凭借其卓越的技术实力和创新精神，正逐步成为中国芯片产业中不可忽视的力量。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的机遇与挑战。在这样的背景下，新磊半导体科技以其独特的技术路径和市场定位，为国内半导体产业链的完善与升级注入了新的活力。作为一家专注于半导体材

12月26日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2022）”上作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告。魏少军教授分别从芯片设计企业数量、设计产业销售情况、主要区域发展情况、设计企业人员情况、以及产品领域分布等方面介绍了2022年中国设计业总体发展情况。以下为报告全文：

近日，第68届IEEEInternationalElectronDevicesMeeting(IEDM,国际电子器件大会)在美国旧金山召开。IEEEIEDM是一个年度微电子和纳电子学术会议，是报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模等领域的关键技术突破的世界顶级论坛，其与ISSCC、VLSI并称为集成电路和半导体领域的“奥林匹克盛会”。中国科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧

全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BBRatio（Book-to-BillRatio；订单出货比值）将下滑至0.81。11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小

近日，据中科院官网消息，微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3DNOR储存器。NOR闪存以速度快、可靠性高和使用寿命长等优势，在人工智能、汽车电子和工业领域中发挥着不可替代的作用。目前普遍使用的平面NOR闪存在50纳米以下技术代的尺寸微缩遇到瓶颈，难以进一步提升集成密度、优化器件性能和降低制造成本。为突破上述瓶颈，研究人员提出了多种基于多晶硅沟道的三维NOR（3DN

2022年4月，彭博社一篇题为《“空气比北京还差”不再算是羞辱》的报导向西方展示了一个事实，北京的天空已不再常有雾霾相伴。此时回望2013年国务院“大气十条”提出要调整能源结构、增加清洁能源供应，之后中国与世界各国一起促成了《巴黎气候协定》，以及人人耳熟能详的“碳达峰”“碳中和”，再看看从西电东输再到东数西算，可以说中国新能源的势头正在持续增强。前所未有的转型让我们回顾一下能源技术的转型史。18世